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有哪些金相试样镶嵌的方法?!
作者:上海中研金相制样精密光学仪器厂www.jagbyy.com 发布日期:2019-06-25 15:55:52

   金相试样的制样过程中,镶嵌样品的质量对试验结果精确与否有着重要的影响。目前的镶嵌方法可分为两种:热镶嵌和冷镶嵌。

  热镶嵌是采用热固性或热塑性树脂包埋试样,然后放入镶嵌机内加热加压完成的。一般来说热镶嵌的温度在 150-200 °C,适用于热稳定好的材料,如金属材料。在镶嵌的成型过程中,热塑性和热固性的树脂都需要加热加压。不同的是,在成型之后,热固性树脂可在成型温度下脱模,而热塑性的树脂必须在压力保持的情况下冷却到 70 °C 以下后脱模。值得一提的是,热固性树脂在压力保持的情况下冷却到室温脱模, 可以有效减少缩孔形成。如果热固性树脂试样是在成型温度下脱的模,不能用水直接快速冷却,不然会由于热收缩率不同导致出现缝隙,甚至金属表面脱落,表面边缘就不能完整保持。

 

  冷镶嵌工艺不要求压力也不要求外部加热,适合对于压力和温度敏感,易碎的样品,如电子样品、聚合物样品及生物样品。环氧树脂是主流的冷镶嵌材料,在真空条件下,具有与试样结合非常紧、较低的收缩、易于填充裂纹和孔洞的特点。大多数环氧树脂在室温下成型,成型时间在 2-8 h。在常温常压下进行冷镶嵌,成型样品一般气泡较多,树脂往往完全填充样品中那些微小的缝隙。而在低真空下,低真空将孔隙内的空气抽走, 使树脂在浇注时得以进入与试样表面连通的孔隙, 经过研磨与抛光可以保持试样原有孔隙形貌、数量与分布。环氧树脂在成型过程的短时间内会产生大量的热,有时这些热量足以扩张裂纹,因此要注意。加热树脂可以减少树脂黏度提高成型速度,缩短成型时间,但是成型产生的热量也会更多。

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